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执行标准:Q/CH.J18-2012 说明:CH.D507 MoNb是低氢钠型药皮的堆焊焊条,采用直流电源。由于药皮中加入适量的钼铌等强化稳定性元素,故堆焊金属有较好的抗氧化和抗裂纹性能。 用途:用于工作温度在450℃以下的中、低压阀门密封面的堆焊。
熔敷金属化学成份(﹪):
熔敷金属硬度:HB≥37;
参考电流(DC+):
注意事项:
1.焊前焊条须经250℃左右烘焙1小时;
2.大型工件堆焊前可适当预热至250-300℃左右。焊后如进行不同热处理可获得相应的硬度。
上一产品:D517堆焊焊条
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