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产品描述:CH.J557(J557)
符合:GB E5515-G 相当:AWS E8015-G 说明:CH.J557是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接,可进行全位置焊接。 用途:用于焊接中碳钢和15MnTi、15MnV等低合金钢结构。
熔敷金属化学成份(%):
熔敷金属力学性能(620℃×1h):
药皮含水量≤0.3%;
X射线探伤要求:Ⅰ级;
参考电流(DC+):
注意事项: ⒈焊前焊条须经350℃烘焙1小时,随烘随用;
⒉焊前对焊件必须清除油、锈、水份等杂质;
⒊采用短弧操作,窄道焊方法。
上一产品:J606低合金钢焊条
下一产品:J857CrNi低合金钢焊条
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