产品描述:CH.J857 (J857) 说明:CH.J857是低氢钠型药皮的低合金钢焊条,采用直接反接,可进行全位置焊接。
熔敷金属化学成份(%):
熔敷金属力学性能(620℃×1h):
药皮含水量≤0.15%; X射线探伤要求:Ⅰ级; 参考电流(DC+):
注意事项: 3. 焊件钢性较大时,可适当预热至300℃,焊后在600~650℃回火,消除内应力。 |
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