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符合:GB E6015-D1 相当:AWS E9015-G 说明:CH.J607是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接,可进行全位置焊接。 用途:用于焊接中碳钢及相应强度的低合金结构,如15MnVN等。
熔敷金属化学成份(%):
熔敷金属力学性能(620℃×1h):
参考电流(DC+):
注意事项: ⒈焊前焊条须经350~380℃烘焙1小时,随烘随用; ⒉焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质; ⒊焊接时必须用短弧操作,以窄道焊为宜。
上一产品:J607Ni低合金钢焊条
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