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符合:GB E6015-G 相当:AWS E9015-G 说明:CH.J607Ni是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接,可进行全位置焊接。焊接金属具有优良的塑性和韧性。 用途:用于相应强度等级,并有再热裂纹倾向钢结构的焊接,如核反应堆壳体、锅炉汽包、化工容器、贮罐等的焊接和补焊。用于焊接相应强度等级的低合金钢结构如:BHW35等。
熔敷金属化学成份(%):
熔敷金属力学性能(620℃×1h):
药皮含水量≤0.15%;
X射线探伤要求:Ⅰ级;
参考电流(DC+):
注意事项: ⒈焊前焊条须经350~380℃烘焙1小时,随烘随用; ⒉焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质; ⒊焊接时必须用短弧操作,以窄道焊为宜。
上一产品:J607RH低合金钢焊条
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